减少半导体制造中的质量缺陷逃逸

2014-10-08 17:44:00
demo
原创
1656

      在最终的晶圆测试和分类过程中，每个裸片都会分配到特定的废料箱或产品箱。这个过程直接决定了质量和盈利能力。将合格裸片错误地报废会影响利润，而将有缺陷的裸片错误地交付给客户则会对质量和品牌声誉造成负面影响。每个半导体制造厂都必须在其测试和晶圆分类过程中平衡这两个问题，这就需要采取基于数据的质量决策流程：

 

  • 晶圆图。通过热图了解给定晶圆上的故障位置
  • 堆叠晶圆分析。汇总晶圆结果以确定报废裸片的坏点和模式
  • 裸片相关数据。获取每个裸片的关联数据，包括合格/报废结果、参数数据和晶圆/批次识别

针对半导体质量防线的生命周期解决方案

  • 检测和行动解决方案框架可近乎实时地监测和解决良率问题
  • 晶圆数据管道负责采集、转换晶圆测试结果并将其标记为统一的数据格式，以便对晶圆结果进行持续分析和洞察
  • 提供一套先进的晶圆可视化和分析工具，可检测模式和异常，以确保只向客户交付高性能半导体裸片
  • 异常值检测功能具有综合算法库和高级相关性，可进一步对分散的制造厂进行检测，从而更一致地识别不良裸片
  • 根据对质量风险的准确预测采取行动，重新测试或报废裸片，建立真正的质量防线，防止有缺陷的裸片流向客户。

解决方案的优势

  • 确保淘汰不良裸片以及将所有优质裸片投放市场，实现高达2%的整体良率提升

  • 在缺陷逃逸预防、异常值检测、RMA分析等基础上建立强大的质量防线，满足客户的零缺陷目标

  • 更快速分析质量问题的根本原因，以不断改进质量指标和制造结果

  • 提供预构建的规则库，用于监测测试操作并查明可能导致交付不良裸片的设备或测试相关问题

  • 将退回的裸片与生产数据相关联，快速确定故障的根本原因并进行历史分析，以发现制造中的系统性问题





文章分类
联系我们